PCB板的翹曲度是指電路板在平面上的偏離程度或彎曲變形程度，它描述了電路板表面和/或內(nèi)部層之間產(chǎn)生的偏移或扭曲現(xiàn)象。

翹曲可能發(fā)生在電路板制造過(guò)程中，例如在焊接、印刷或熱處理過(guò)程中，由于溫度梯度和材料性質(zhì)差異引起的熱應(yīng)力累積。當(dāng)電路板在高溫下進(jìn)行焊接時(shí)，焊盤處的熱量會(huì)傳導(dǎo)到電路板的基板，導(dǎo)致基板的溫度上升。隨著溫度的升高，材料會(huì)發(fā)生熱膨脹，從而使得電路板產(chǎn)生彎曲變形。同樣地，在印刷過(guò)程中，油墨的熱膨脹也會(huì)導(dǎo)致電路板的變形。而熱處理過(guò)程中的熱應(yīng)力也會(huì)對(duì)電路板造成一定的影響。

另外，設(shè)計(jì)不當(dāng)、厚度不均勻、材料選擇不合適等因素也可能導(dǎo)致翹曲度問(wèn)題。例如，如果電路板的設(shè)計(jì)中存在不合理的結(jié)構(gòu)布局或元件排列方式，可能會(huì)增加電路板在制造過(guò)程中的翹曲風(fēng)險(xiǎn)。此外，如果電路板的厚度分布不均勻，也會(huì)導(dǎo)致不同位置的熱應(yīng)力分布不均勻，從而引發(fā)翹曲現(xiàn)象。最后，選擇不合適的材料也可能導(dǎo)致電路板在制造過(guò)程中出現(xiàn)翹曲度問(wèn)題。例如，一些低質(zhì)量的材料可能更容易受到熱應(yīng)力的影響，從而導(dǎo)致翹曲現(xiàn)象的發(fā)生。

在SMT表面貼裝技）和THT通孔插裝技術(shù)工藝中，線路板翹曲會(huì)造成元器件的定位不準(zhǔn)確，插腳不整齊，給組裝和安裝工作帶來(lái)困難，甚至可能導(dǎo)致虛焊、漏焊等問(wèn)題，嚴(yán)重影響電子產(chǎn)品的使用性能。因此，在PCB設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，需要進(jìn)行PCB板翹曲度檢測(cè)，確保產(chǎn)品滿足相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。

PCB板翹曲度檢測(cè)設(shè)備：

翹曲度測(cè)試儀可以在加熱狀態(tài)下實(shí)時(shí)測(cè)定PCB的翹曲度：

溫度曲線可以設(shè)定32點(diǎn)，獲取16溫區(qū)的翹曲度數(shù)據(jù)；

能夠利用三維（3D）顏色分布功能，清晰地反映PCB的翹曲和扭曲趨勢(shì)。